石崎 泰男 | 富大・院・理工

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論文 | ランダム

• Organic Substrate and Flip-Chip Bonding on It Technology, "Chip on ALIVH" Suitable for GHz System Packaging
• 固体鉄と平衡するFe_tO-TiO_2-SiO_2-(CaO, MgO, Al_2O_3)系スラグの熱力学
• Spin-Glass Behavior of Hydrogen Molybdenum Bronze, H_xMoO_3
• New Family Member of Hydrogen Molybdenum Bronze, H_xMoO_3
• Structural Reconstruction by Selective Extraction of Specific Species : Non-reductive Change from h_MoO_3 to H_MoO_3

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