秋山 修志 | 自然科学研究機構分子科学研究所協奏分子システム研究センター|総合研究大学院大学
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概要
論文 | ランダム
- 統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価
- 701 CSP パッケージはんだ接合部の熱疲労信頼性評価
- アンダーフィル実装構造のはんだ接合部における熱疲労信頼性評価 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- ス-パ-ソルダ-による基板バンプ形成技術の開発
- Microvascular response to prostaglandins E1 and I2 of rat cremaster muscle