金子 智 | リンテック株式会社

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概要

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• 同名の論文著者
• リンテック株式会社の論文著者

リンテック株式会社 | 論文

• P1-558 ヒートシール性を有する口腔内崩壊(OD)フィルム(一般演題 ポスター発表,その他,医療薬学の創る未来 科学と臨床の融合)
• 電子材料への機能性粘・接着剤の応用
• 接着の科学と技術の将来を考える : 光材料への機能性粘着剤の応用
• 6FDA-TeMPDポリイミドマクロ開始剤から合成したABA型ブロックコポリマーによる多孔構造の作製
• 製紙スラッジ焼却灰(PS ash)からハイドロキシアパタイトの合成

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