Terai Akira | ¹Department of Applied Physics, Osaka City University, Osaka 558-8585, Japan

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概要

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論文 | ランダム

• ひずみ変動条件下のリラクセーション
• 変動応力下の引張-捩り組合わせクリープ
• 変動応力の繰返速度が動クリープ変形におよぼす影響
• 内圧厚肉円筒クリープにおける残留応力測定について
• 金属クリープ研究の課題

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