小中 庸夫 | NTT (株) 通信研究所

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論文 | ランダム

• ラウンドビレット連鋳における旋回流ノズル適用試験 : ラウンドビレット連鋳における旋回流ノズルの開発-3
• ラウンドCCにおける表皮下ブロホール対策(ラウンドCC操業および品質の改善-2)
• タンディッシュ熱間多数回使用技術の開発(ラウンドCC操業および品質の改善-1)
• ラウンドCC高炭素鋼の内部品質改善 (ラウンドCC操業および品質の改善-3)
• 転炉型溶銑脱燐法(SRP)の能力向上

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