安部 勝 | 科薬抗生物質 (株) 研究所

スポンサーリンク

概要

• 安部 勝の詳細を見る
• 同名の論文著者
• 科薬抗生物質 (株) 研究所の論文著者

論文 | ランダム

• 511 熱圧着過程における接合界面変形の数値解析
• ワイヤの熱圧着過程の数値解析と密着機構からみた接合限界
• 表面熱可塑化による木材の接合-1-アリル化および熱圧条件の影響〔英文〕
• 熱圧着ワイヤボンダ (マイクロ接合技術--IC、LSIを対象にした実践ガイド) -- (ボンディング編)
• ビームリードの熱圧接における接合機構の研究

もっと見る

スポンサーリンク