Tsukazaki Atsushi | <sup>2</sup>Institute for Materials Research, Tohoku University, Sendai 980-8577
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概要
論文 | ランダム
- 28pWG-7 La_AE_xCoO_3 (AE=Ba, Sr, Ca) の熱伝導率
- 形状記憶ポリマーを用いた暫間被覆冠
- 日本水文科学会ハワイ火山水文巡検報告(1)オアフ島における地下水の賦存状態とその開発について
- 形状記憶樹脂の根管充填材への応用 : ISO規格に対応したポイントの試作
- 縦型製袋無菌充填機DynAsept(ダイナセプト)について (特集 包装機械・システム)