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Sato Yasushi | School of Science
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鉛フリーはんだの引張変形挙動と熱疲労特性について
周辺端子型LSIパッケージにおける鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命予測
707 多ピン化 BGA パッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価
多ピン化BGAパッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
錫ビスマス系鉛フリーはんだの熱疲労特性
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