高谷 和宏 | 京都大学大学院工学研究科:NTTネットワーク基盤技術研究所
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概要
論文 | ランダム
- ファインセラミックスの高温クリープにおける強度および変形挙動について
- 都市施設に関する基礎的研究 : (その7) 住戸端末での物的消費水準:その1 エネルギ消費実態 : 環境工学
- セラミックス用曲げ疲労試験機の開発と常圧焼結窒素ケイ素による実験結果 : (セラミック材料小特集)
- 都市施設に関する基礎的研究 : その6・ケーススタディ:地区調査と都市調査 : 環境工学
- 210 セラミックス用高温クリープ試験機の開発および常圧焼結窒化ケイ素,炭化ケイ素の高温クリープ挙動(セラミックスの高温特性)