川上 郁 | Surgery, Nihon University, School of Medicine

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概要

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• 同名の論文著者
• Surgery, Nihon University, School of Medicineの論文著者

論文 | ランダム

• 大学の設備を用いた中学生のための計算機ネットワーク体験教室
• BGA用Sn-AgはんだとNi-P合金めっきとの界面微細構造観察
• はんだの中のCuがBGA接合部界面反応に及ぼす影響
• 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
• 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度

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