原 周平 | 金沢工業大学材料システム研究所

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概要

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• 金沢工業大学材料システム研究所の論文著者

金沢工業大学材料システム研究所 | 論文

• SMC材成形過程における分岐流動を考慮した材料流動の数値解析(高分子系複合材料)
• 射出成形品の厚さ方向に分布する熱膨張率の推定法
• 射出成形品の板厚方向の層構造と成形過程における樹脂挙動に関する一考察
• 射出成形品の残留応力に及ぼす成形条件の影響
• CFRP/Metalボルト継手の引張疲労強度への時間-温度-吸水量換算則の適用性について

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