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SAITO MASAYUKI | Seiroka Hospital
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811 半導体デバイス用エポキシ系エラストマの熱劣化挙動
プラスチック積層体の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす物性影響因子の熱粘弾性解析
218 電子部品用接着剤の硬化過程における熱粘弾性特性
熱粘弾性解析による電子部品の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす層構成の最適化
電子部品用構成材料の熱残留応力と反り変形挙動に及ぼす熱負荷条件の熱粘弾性解析
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