劉 貴位 | (株) 構造技術センター

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概要

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論文 | ランダム

• 舞踊の科学-4-日本舞踊の計量的研究の試み
• 821 衝撃試験による歪評価
• 434 モバイル機器の落下衝撃解析(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 携帯電話開発への数値シミュレーションの適用(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
• 711 モバイル機器マイクロ接合の衝撃試験法

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