HOSOYA TOICHIRO | the Department of Physical Chemistry, Institute of Endocrinology, Gunma Univeristy
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概要
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論文 | ランダム
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- 326 電子デバイス実装基板の機械的加速疲労試験 : 面実装はんだ接合部の疲労強度評価(実物要素の疲労特性)
- 面実装はんだ接合部の疲労損傷評価 : 評価手法の検討
- 電子デバイス実装基板の確率有限要素熱変形解析
- 超電導発電機の構造材料 (フォーラム「極低温環境下で使用される材料とその溶接・接合」)