片岡 拓実 | （株）日本自動車部品総合研究所
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概要
論文 | ランダム
- 再利用モジュールのオンライン評価を取り入れたハードウェア・ソフトウェア協調設計方式とその検証
- C-005 システムレベル言語を用いたHW/SW協調設計方式と構築(C.アーキテクチャ・ハードウェア)
- Webサービスを活用したECモデルの実装方式
- 再利用モジュールのオンライン評価を取り入れたハードウェア・ソフトウェア協調設計方式とその適用評価(セッション4:ミドルウェア)
- 再利用モジュールのオンライン評価を取り入れたハードウェア・ソフトウェア協調設計方式とその適用評価