高松 武一郎 | 京都大學工學部化學機械學教室
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概要
論文 | ランダム
- Air Cooling of an Electronic Chip Module : Conjugate Heat Transfer Analysis
- E215 モデルパッケージの熱伝達特性(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- G110 生体皮下組織の熱伝導率と熱拡散率のin vivo測定(オーガナイズドセッション19 : 生体・医療・食品などに関わる複雑輸送現象とその実践的問題)
- 非定常短線加熱法による代替冷媒の液相での熱伝導率と熱拡散率の測定
- 短線加熱法による極微細単線の熱伝導率測定