河野 ひかる | 溶接学会誌編集委員会委員(材料グループ)
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概要
論文 | ランダム
- プリント配線板の熱設計 (プリント配線板の実装設計技術--コストダウン,トラブル防止のための最適設計) -- (総論)
- セラミックパッケージからみた高出力LEDの放熱設計 (マテリアルフォーカス:オプトロニクス 2007年EUの車載LED規制の解除が追い風になるか? LED基板の耐熱性・信頼性に寄与する封止・周辺部材のマテリアルと加工プロセスと,今後の展望)
- 地震というものの輪郭--地震の社会学(1)
- 粒子法流体解析ソフトウェア「MPS-RYUJIN」 (特集 コーティングの底ヂカラ(1)ハード編)
- 本格的な維持管理時代に向けた技術