島田 達巳 | 情報セキュリティ大学院大学:東京都立科学技術大学(現首都大学東京):摂南大学
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概要
論文 | ランダム
- SC-9-3 裏面エミッタ電極を有する小型 InGaP/GaAs コレクタアップ・トンネリングコレクタ HBT
- C-10-3 裏面エミッタ電極を有するInGaP/GaAsコレクタアップ・トンネリングコレクタHBTの試作
- 樹脂埋め込み型高周波 MCM への STO 薄膜容量内藏プロセス技術の検討および周波数特性
- 小径および均一フィラー添加埋め込み樹脂の開発およびその樹脂埋め込み型高周波 MCM への応用
- 樹脂埋込み型GHz帯フェイスアップ高周波MCM (特集 情報・通信の変革に伴う 基板材料の新展開) -- (実装基板--3.高周波回路用)