Luo Yingyi | Shanghai Institute of Health Sciences.
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概要
論文 | ランダム
- TSVの普及シナリオ コスト削減が普及のカギ,目指すは50米ドル/ウエーハ (TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ)
- TSVが本流となる条件--3次元積層技術の普及シナリオ
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)
- 先鋭マイクロバンプによる高密度・低温・エリア接続チップ積層技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)