SUGAHARA H. | Materials and Electronic Devices Lab., Mitsubishi Electric Corp.
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概要
論文 | ランダム
- S45C平滑試験片のき裂進展挙動に及ぼす高温における繰返し応力履歴の影響
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- 低炭素鋼平滑材の疲労き裂進展挙動に及ぼすひずみ時効の影響
- 低炭素鋼切欠き材の疲労強度に及ぼす低温焼入れおよび低温焼入れ時効の影響
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