金子 智 | リンテック(株)

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概要

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リンテック(株) | 論文

• 粘接着テープを用いた半導体製造工程におけるピックアップ性能評価
• 粘接着テープを用いた半導体製造工程におけるピックアップ性能評価
• メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂組成物の相構造と接着物性
• 多軸駆動形はく離試験によるラミネート工程のはく離挙動予測
• 多軸駆動型はく離試験法による粘着シートの界面強度評価とY字型はく離過程の検討

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