Sudo Shinya | Department of Electronic Engineering, University of Tokyo, 7–3–1 Hongo, Bunkyo–ku, Tokyo 113, Japan
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概要
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- Department of Electronic Engineering, University of Tokyo, 7–3–1 Hongo, Bunkyo–ku, Tokyo 113, Japanの論文著者
論文 | ランダム
- 造粒における液滴と混相系の基礎的展開 (特集 最新の粉体単位操作と将来展望)
- AFBGプロセスにおける基礎的諸現象並びに2,3のトピックス (特集 最近の造粒と粒子設計)
- 形態制御で発現,造粒技術 (基盤技術としての粉体技術に未来はあるか)
- 造粒物強度の試験法と評価
- 基礎粉体工学講座-13-粉体を扱う各種操作--造粒-2-