池田 義弘 | 大阪府立大学 電子工学科

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概要

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• 大阪府立大学 電子工学科の論文著者

論文 | ランダム

• R&D レーザー照射による結晶粒の微細化
• 抵抗クラッディング法によるWC粉末を用いた耐摩耗性層の形成
• YAGレーザフュージングによる溶射皮膜の材質改善
• 純Al/炭素鋼クラッド材の接合部特性と微細構造の観察 : 真空圧延接合法によるクラッド材の製造とその特性(第5報)
• チタン合金レーザ溶接部の材料学的検討

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