Suzuki Motohiro | <label>²</label>Japan Synchrotron Radiation Institute (JASRI), Sayo, Hyogo 679-5198, Japan

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論文 | ランダム

• 511 熱圧着過程における接合界面変形の数値解析
• ワイヤの熱圧着過程の数値解析と密着機構からみた接合限界
• 表面熱可塑化による木材の接合-1-アリル化および熱圧条件の影響〔英文〕
• 熱圧着ワイヤボンダ (マイクロ接合技術--IC、LSIを対象にした実践ガイド) -- (ボンディング編)
• ビームリードの熱圧接における接合機構の研究

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