吉田 敏則 | （一般）残留農薬研究所 毒性部
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概要
論文 | ランダム
- 多結晶ダイヤモンド焼結体の放電加工への応用に関する研究(第1報) : 各種ダイヤモンド基複合電極による放電加工
- ヘリカルスキャン研削法に関する研究 : 第2報 : 3D-CADモデルによる粗さ改善機構の推定
- 導電性ダイヤモンド素材の除去加工への応用
- 各種多結晶ダイヤモンド焼結体(PCD)電極の放電加工特性
- ヘリカルスキャン研削法に関する研究 : 第1報 : 窒化珪素セラミックスに対するヘリカルスキャン平面研削の効果