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太田 賢司 | シャープ株式会社中央研究所
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シャープ株式会社中央研究所 | 論文
SC-9-2 素子間微細 via ホールを用いた高利得 InGaP/GaAs HBT
SC-2-7 5GHz 帯無線 LAN 用高効率 InGaP/GaAs HBT パワーアンプ MMIC
C-2-5 60GHz帯MMIC HBT増幅器
HBTにおける自己発熱の補償およびその解析
C-2-19 2重フィルタを有した多段周波数マルチプライア
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