HAYASHI Takahiro | Wireless Platform Group, KDDI R&D Laboratories Inc.
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概要
論文 | ランダム
- セラミックスの二次元超音波振動切削における材料の除去
- 有限要素法によるセラミックスの二次元切削における巨視的き裂進展径路の推定
- ぜい性材料の二次元切削におけるき裂の進展径路についての光弾性モデルによる検討
- 回転-往復動型のすり合わせラッピングにおける工作物の表面形状の生成過程
- セラミックスの切削における材料除去 : 大規模破壊過程におけるクラック進展経路の線形破壊力学による考察