竹本 裕子 | (株) コーセー
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概要
論文 | ランダム
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- 無電解Ni-B/置換Auめっき基板へのはんだボール接合界面組織の解析
- ナノ加工を支える解析技術 : −試料加工・観察テクニック−
- 電子部品における鉛フリーはんだのウィスカー発生・成長の防止に関する研究(オーガナイズドセッション,材料と組織)
- 機械的疲労試験によるSn-3.OAg-0.5Cuはんだ接合部の相成長変化(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)