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和田 宏樹 | 信州大学 工学部
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信州大学 工学部の論文著者
論文 | ランダム
複数電源-グラウンド層対を持つ多層プリント板からの不要電磁放射低減
B-4-59 誘電・磁気損失材料を用いたマイクロストリップ線路の伝送特性改善に関する検討
B-4-55 多層プリント板の電源-グラウンド層を貫通するビア配線と不要輻射との関連
多層プリント板の電源系プレーンに接続されるビア配線による不要輻射発生メカニズム(研究速報)
中国における技術協力の歩み (水道の国際協力)
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