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加藤 真弓 | 明海大学歯学部歯周病学
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(3)Standards, Gamut Mapping I, II, Printing(CIC報告)
高密度高均一量子ドットを用いた半導体レーザの開発に成功
通信容量3Tbit/sの光バックプレーン(光配線板)を開発
CIC報告 : (3)Standards, Gamut Mapping I, II, Printing
再構成可能な高速通信用多機能符号処理LSIを開発
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