白井 義人 | 九州工業大学エコタウン実証試験センター
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概要
論文 | ランダム
- 電子・情報機器の動向
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)