谷 直樹 | 大阪大学大学院医学系研究科脳神経外科学，疼痛医療センター
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概要
論文 | ランダム
- 貫通き裂を有する傾斜機能圧電セラミックス厚板の電気熟弾性相互干渉
- 貫通き裂を有する傾斜機能圧電セラミックス厚板の電気弾性解析
- Ti-Al, Graded Al/AlTi, and Ti-Al-N Coatings Prepared by Supersonic Free-Jet PVD
- モードIII型垂直き裂を有する傾斜組成圧電セラミックス積層帯板の電気弾性解析
- Biodegradability of Poly (L-lactic Acid) Functionally Graded Materials with Hardness Gradient