友澤 淳 | 松下電器産業（株）材料部品研究所

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概要

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• 松下電器産業（株）材料部品研究所の論文著者

論文 | ランダム

• 125 セラミック基複合材料の損傷域拡大高靭化機構(OS 複合材料CMC及びMMC)
• SEVNB法を用いた臨界き裂先端損傷域寸法の間接評価
• 032F03 発声訓練課程におけるフィードバックと転移(VI)(3.体育心理学,一般研究A)
• 503 セラミック基複合材料の高靱化機構
• 1731 セラミックスの高靱化機構

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