岩尾 康範 | 熊本大・薬・薬剤学
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概要
論文 | ランダム
- 446 はんだ接続部のリフロ時熱変形シミュレーション : PbはんだとPbフリーはんだの比較(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 445 はんだ材の弾塑性クリープモデルの材料定数決定法(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- Al-Sn-Si-Cu 系鋳造合金の摩耗
- 317 Ag-Cu系ろうによる超硬合金およびサーメットと炭素鋼のろう付
- K-0828 はんだ接続部の数値解析における弾・塑性・クリープひずみ分離法(G03-11 クリープ疲労)(G03 材料力学部門一般講演)