深見 芳雄 | 京都市工業研究所研究室
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概要
論文 | ランダム
- Intermetallic Compound Formation and Growth Kinetics in Flip Chip Joints Using Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder and Ni-P under Bump Metallurgy
- Nanostructure analysis of friction welded Pd-Ni-P/Pd-Cu-Ni-P metallic glass interface
- Ni-P/Pd/Au及びNi-P/Au皮膜上へのSn/Ag/Cuはんだ接合時における接合界面の観察
- 煎茶製造工程別および葉位別無機元素含有量の変化
- Electroless Copper/Nickel Films Deposited on AlN Substrates