国枝 正典 | 東京農工大学 工学部 機械システム工学科
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概要
論文 | ランダム
- 各種工具によるステンレス鋼の旋削
- ニュ-セラミック切削工具による高硬度材料の旋削-3-酸化物セラミック系結合材を用いたCBN工具及びサ-メット系結合材を用いたCBN工具による旋削
- 1C-AM6 新たな可能性を持つ抗体医薬品の開発(抗体酵素および抗体工学の新展開,シンポジウム)
- バイオマスの現状と利活用に向けての課題
- 食品廃棄物とバイオマス戦略 (特集 廃棄物系バイオマスの展望--導入拡大に向けた戦略と課題)