本田 和生 | ソニー(株)半導体事業本部化合物半導体事業部
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概要
論文 | ランダム
- 11-16 ダイズ品種における有機酸放出型アルミニウム耐性とアルミニウム態リン酸利用の相関(11.植物の栄養生態)
- ダイズ毛状根及びインタクト植物根へのアーバスキュラ菌根菌感染に及ぼす培地リン濃度の影響
- 9-67 カボチャ実生根におけるアルミニウム障害とホウ素の関係(9.植物の無機栄養)
- 56 ダイズ毛状根及びインタクト根へのアーバスキュラ菌根菌感染に及ぼす培地リン濃度の影響(関東支部講演会)
- 8-9 アルファルファ根におけるアーバスキュラ菌根菌共生関連遺伝子の探索(8.共生)