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小川 実吉 | 社団法人 計測自動制御学会
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28a-X-2 TDSによる貼り合わせウェーハの評価 I : ウェーハ裏面からの寄与
28p-Q-11 酸化膜の絶縁破壊によるシリコンウェハーの低温接合
28p-Q-10 直接貼り合わせ界面近傍の無欠陥領域の形成機構
28p-Q-5 貼り合わせSOIウェーハにおけるPN接合リーク電流の評価
28p-Q-4 レーザ/マイクロ波法による薄膜SOIのライフタイムの測定
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