江口 一彦 | (株)日立製作所武蔵工場

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概要

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(株)日立製作所武蔵工場 | 論文

• カラー用固体撮像素子の開発
• 新形ホットウォールタイプ枚葉拡散装置による半導体ウエハの熱処理実験
• 縦形半導体拡散装置におけるウエハ温度分布の解析
• 半導体拡散プロセスにおける挿入時の積層ウエハの温度分布
• 不純物導入,拡散プロセスにおける熱的問題 : 半導体デバイスの製造技術

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