小林 桂 | 岡山大学固体地球研究センターPML
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概要
論文 | ランダム
- 省スペース化を実現した高性能ヒートシンクの開発 (特集:押出とその周辺技術)
- 電子機器の空冷技術 : その適用限界を探る(高信頼性半導体デバイスを目指して)
- 1912 プリント基板内部の熱伝導-2 : ソリッドヒートシンクに接続した小型基板における熱伝導(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 対向面に波形乱流促進体を設けた水冷ヒートシンクの伝熱特性 : CFDを用いた形状最適化と実験との比較(熱工学,内燃機関,動力など)
- 高放熱性アルマイトの開発