三田 常夫 | 日立ビアメカニクス株式会社
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概要
日立ビアメカニクス株式会社 | 論文
- 次世代パッケージ基板用ダイレクトイメージング技術 (特集 次世代電子回路基板) -- (装置技術)
- 次世代パッケージ基板用ダイレクトイメージング技術
- 高精度外形加工機(エアジェットルータ加工) (全冊特集 IT時代を担う高速・高密度プリント配線板技術--資機材から設計・製造・検査まで新技術のすべて) -- (製造装置・プロセス技術編)
- ワイヤ放電加工における面性状ついて
- ワイヤ放電加工の面粗さについて(第2報)