吉江 充 | 富士電機製造株式会社 システム部

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概要

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• 富士電機製造株式会社 システム部の論文著者

論文 | ランダム

• 29p-L-15 Siの曲げクリープ強度に対する酸素濃度の影響
• 27p-P-3 四段セコエッチング法による結合SOIの欠陥評価
• 26p-X-15 Siウェーハの高温強度に対する基板ボロン濃度の影響
• 26a-X-3 FP欠陥と酸化膜欠陥の関係調査
• 28p-Q-7 結合SOI薄膜工程で生ずるボイドの検討

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