芝原 雅彦 | 分大教福

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概要

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論文 | ランダム

• 実装技術分野 半導体封止材料 (特集 ビギナーのための「電子材料」基礎講座) -- (電子材料の基礎解説)
• ハロゲンフリー封止材料 (特設記事 変革する半導体パッケージング技術)
• 下肢閉塞性動脈硬化症における合併冠動脈疾患の検討 : 日本循環器学会第66回北海道地方会
• 高温その場観察裝置作製とそれを用いたエーライト結晶の成長観察
• 10.自家腎移植を行なった中大動脈症候群の1例(第48回日本小児外科学会北海道地方会)

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