鈴木 敦 | 花王株式会社ヘルスケア第 2 研究所

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論文 | ランダム

• 繊維の抗菌加工に関する研究--ハイパ-シルクの応用
• セリシンの分離・回収法に関する研究
• セリシンタンパク質の熱特性について
• ハイパ-シルクの帯電防止加工(第2報)
• ハイパ-シルク加工技術の検討

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