勝又 正孝 | 県立山梨中央病院
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概要
論文 | ランダム
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- 提言 活発化してきた電子部品内蔵基板の動きを探る--Embedded Passives & Activesの動向 (2001年版 CSP/BGA/FC技術のすべて)
- EMI対策プリント配線板 (最新EMC/EMI対策ハンドブック) -- (ノイズ対策用部品・材料の特性と応用)
- 面実装技術の新展開--ハイブリッドICからハイブリッド・テクノロジ-へ (ハイブリッド・テクノロジ-の応用テクニック)