福澤 康 | 長岡技術科学大学 工学部 機械創造工学専攻
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概要
論文 | ランダム
- 超耐熱性ポリイミドフィルム「アピカル」 (全冊特集 プリント配線板・半導体パッケージ基板の最新技術動向--フレキシブルプリント配線板の注目成果を追う) -- (フレキシブルプリント配線板編)
- 再沈法によるポリイミドナノ粒子の作製とその光機能化
- 高耐熱ポリイミドフレキシブル基板材料の開発
- 新規なスルホン化ポリイミド電解質膜の開発 (特集 中低温型FC用電解質膜およびMEAの開発状況)
- 可溶性ブロック共重合ポリイミドの開発と応用 (特集:エレクトロニクスとコンバーティング)