川津 行弘 | (株)日本設計 工博
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概要
論文 | ランダム
- 915 チップ部品実装構造における残存接着強度と信頼
- Effects of Alumina on Devitrification Kinetics and Mechanism of K2O–CaO–SrO–BaO–B2O3–SiO2 Glass
- Metal/Ceramic Joining
- アルミナ短繊維強化A6063アルミニウム合金の拡散接合(昭和62年度秋季全国大会論文発表講演論文)
- 結腸癌術後吻合部再発例の検討