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田島 貴裕 | 北海道大学大学院 理学研究院
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3503 導電性ラッピングテープによる電解砥粒研磨(S62,63 砥粒・特殊加工,S62,63 砥粒加工/レーザ・電気・化学加工)
415 熱可塑性フィルムを用いたラッピングテープの研磨特性
熱可塑性ポリエステルフィルム基材利用のラッピングテープの開発
新開発ラッピングテープの研磨特性について
分化誘導培養法〜細胞分化を物質生産に応用する
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